HBM内存价格战即将到来！三星努力提供NVIDIA GB300

根据Kuai Technology，7月1日，三星正在谈判12层HBM3E堆叠内存的供应，目的是支持Nvidia和Nvidia GB300 Blackwell Ultra。根据报告，6月25日，三星设备解决方案（DS）部门的负责人在5月初旅行不到两个月后，访问了硅谷的NVIDIA总部，讨论了HBM3E的供应。但是，不可能看到Nvidia的首席执行官Hwang Junxun是否参加了会议，但有传言说，双方都讨论了12 HBM3E楼层的质量验证以及2026年的潜在供应。谷物及其性能低于其竞争对手的质量。三星不仅对谈判的结果不仅乐观，而且还因为三星已经收购了包括AMD在内的客户。三星最近宣布了AMD MI350X系列的HBM3E供应12层。这超出了预期，市场不断增长AMD的外观也消除了对12三星水平的HBM3E的怀疑。目前，HBM内存供应很紧。如果三星成为第三级12级HBM3E供应商，NVIDIA可能会在与SK Hynix和Micron进行的价格谈判方面具有优势。 SK Hynix提供了12层NVIDIA的HBM3E。这比8级版本高约60％。从NVIDIA的角度来看，如果验证了三星的HBM质量，则几乎不可避免地会订购，因为这会鼓励供应商相互提供。此外，出于相同的原因，NVIDIA一再推迟其日历以采用HBM4。这将主要用于Vera Rubin AI芯片，该芯片计划于明年年底发送。 SK Hynix于今年3月介绍了HBM4样品，Micron还在6月分发样品，预计三月或八月的Samsu抽样时间。 NVIDIA将在做出决定之前等待三星样品。 [本文的结尾]我如果您需要重印，请务必显示来源：Kuai技术编辑：黑色和黑色